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2020 CAC廣州國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

產(chǎn)品介紹

高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷基板是一種通過(guò)優(yōu)選材料配方和經(jīng)過(guò)嚴(yán)格燒結(jié)工藝而制備的高熱導(dǎo)率（>80W/m·K）氮化硅陶瓷產(chǎn)品。氮化硅材料的高強(qiáng)度（>600MPa）和高韌性（>6.0MP·m1/2）保證了電力電子器件的高可靠性。將被廣泛用于電動(dòng)汽車，高速鐵路，風(fēng)力發(fā)電等眾多領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)

氮化硅陶瓷具有硬度大、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕變小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好、摩擦系數(shù)小等諸多優(yōu)異性能，是綜合性能最好的結(jié)構(gòu)陶瓷材料。與其他陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷材料具有明顯優(yōu)勢(shì)，尤其是在高溫條件下氮化硅陶瓷材料表現(xiàn)出的耐高溫性能、對(duì)金屬的化學(xué)惰性、超高的硬度和斷裂韌性等力學(xué)性能。

高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷基板，可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強(qiáng)度和抗沖擊能力，焊接更厚的無(wú)氧銅而不會(huì)產(chǎn)生瓷裂現(xiàn)象，提高了基板的可靠性；通過(guò)與厚銅基板的覆接，大幅提高基板的散熱性能；基板承載電流能力更強(qiáng)、基板整體散熱性能更好、熱阻更低、耐溫度沖擊能力更強(qiáng)。

應(yīng)用范圍

陶瓷基板產(chǎn)業(yè)涉及 LED、精細(xì)陶瓷制備、薄膜金屬化、黃光微影、激光成型、電化學(xué)鍍、光學(xué)模擬、微電子焊接等多領(lǐng)域技術(shù)，產(chǎn)品在功率型發(fā)射器、光伏器件，IGBT模塊，功率型晶閘管、諧振器基座、半導(dǎo)體封裝載板等大功率光電及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域有廣泛用途。

2020 CAC廣州國(guó)際先進(jìn)陶瓷組委會(huì) 整理