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2020 CAC廣州國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)
現(xiàn)今LED、分立器件和IC等半導(dǎo)體封裝行業(yè)，大部分是采用超聲波熱壓焊來實(shí)現(xiàn)封裝的，而在焊接過程中，劈刀是其中完成引線焊接的核心部件之一。陶瓷劈刀，也被稱為瓷嘴。陶瓷是制作劈刀的絕佳材料，具有硬度大、比重高、晶粒細(xì)小、外表光潔度高、尺寸精度高等一系列優(yōu)點(diǎn)，而且使用壽命較長(zhǎng)。
劈刀使用的材料為三環(huán)的長(zhǎng)壽命材料——AC系列（鋯鉆），主要采用了致密性高的材料，從而提高產(chǎn)品的耐磨性能，可以抑制劈刀的尖端磨耗，滿足對(duì)焊接要求更高的應(yīng)用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 劈刀的長(zhǎng)壽命，提高了球焊的生產(chǎn)性，提高設(shè)備的利用率。特殊的結(jié)晶結(jié)構(gòu)材料，保證分子間的緊密結(jié)合，提高材料耐磨強(qiáng)度，從而減少了摩擦對(duì)尖端面的損耗。
2. 高效的焊接性能，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性、良品率。
3. 精密的精細(xì)加工技術(shù)，一致性與精確度高。
4. 表面光滑度、彎曲強(qiáng)度、化學(xué)穩(wěn)定性等方面突出，保證焊接的流暢性和高效性。
5. 適用于多種焊接材料，如金線、合金線、銅線等。
產(chǎn)品應(yīng)用
陶瓷劈刀主要應(yīng)用LED、分立器件和IC等半導(dǎo)體封裝行業(yè)。
2020 CAC廣州國(guó)際先進(jìn)陶瓷組委會(huì) 整理
