隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、熱膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣性好、耐腐蝕、抗輻射等特點(diǎn)，在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用。

說起氣凝膠，想必大家已經(jīng)不陌生了，它號稱是“世界上最輕的固體”，因?yàn)橘|(zhì)量輕、隔熱強(qiáng)、承受力大，被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，甚至我們剛剛送上火星的“祝融號”，里面就有它的貢獻(xiàn)。被包裹在表面的一層氣凝膠，對載荷負(fù)擔(dān)極低，能保護(hù)火星車承受進(jìn)入火星大氣層達(dá)到1200℃的高溫沖擊，同時(shí)減緩震動(dòng)完美著陸。

當(dāng)今正處于新能源技術(shù)快速發(fā)展的時(shí)代潮流中，鋰離子電池行業(yè)迅速發(fā)展，我國是鋰離子電池的主要出口國，擁有像寧德時(shí)代、比亞迪、欣旺達(dá)等一批優(yōu)秀企業(yè)，同時(shí)我國鋰離子電池近年來出口量不斷增多，行業(yè)處于上升時(shí)期，鋰電池的發(fā)展備受關(guān)注。

陶瓷材料擁有許多極具吸引力的性能，包括高比剛度、高比強(qiáng)度和在許多環(huán)境下的化學(xué)惰性。同時(shí)，因其相對于金屬的低密度﹑高硬度和高抗壓強(qiáng)度，使其在裝甲系統(tǒng)上的應(yīng)用十分具有吸引力，己成為一種廣泛應(yīng)用于防彈

說起碳纖維，很多人可能第一印象就是——這是一種高強(qiáng)度、高耐熱、難變形又重量輕的新材料，這些優(yōu)越的性能，用在航空航天領(lǐng)域再適合不過了。使用碳纖維與樹脂、金屬、陶瓷等基體復(fù)合制成的碳纖維復(fù)合材料（CFRP），無論是飛機(jī)、導(dǎo)彈、航空器、運(yùn)載火箭、艦艇、軌道交通等重點(diǎn)領(lǐng)域，都缺不了它，其中以日本東麗公司為代表，產(chǎn)品水平在世界范圍內(nèi)首屈一指。

高速鐵路、軌道交通、混合動(dòng)力汽車、風(fēng)能發(fā)電的迅速發(fā)展，對IGBT功率模塊的發(fā)展提出了迫切的要求，IGBT功率模塊封裝也得到了快速發(fā)展。在IGBT模塊中，除了半導(dǎo)體芯片材料之外，高性能基板也是影響其性能和

無機(jī)晶須是一種由高純度單晶生長而成的微納米級的短纖維，其力學(xué)強(qiáng)度相當(dāng)于原子間力產(chǎn)生的強(qiáng)度，并且無機(jī)晶須的截面十分完整、結(jié)構(gòu)缺陷較少、長徑比范圍較大，因此在應(yīng)用于高分子材料、復(fù)合材料等材料的改性過程中，能極大地改善材料的理化性質(zhì)和力學(xué)性能。

氮化硼是氮化物中最受人重視的材料之一，它有六種晶型，最常見的有立方氮化硼(c-BN)及六方氮化硼(h-BN)，其中c-BN和金剛石類似，主要用于制作切割工具，熱導(dǎo)率雖強(qiáng)但成本較高；h-BN是有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)和晶格參數(shù)的白色粉末，也被稱為白石墨。雖然導(dǎo)熱系數(shù)低于氮化鋁，但由于不會(huì)水解，以及密度只有2.2g/cm3，而且在漿料中不易沉降，因此作為導(dǎo)熱填料有獨(dú)到優(yōu)勢。

納米科技是21 世紀(jì)最重要的科學(xué)技術(shù)之一，其中應(yīng)運(yùn)而生的納米材料，因具有獨(dú)特的性能而被廣泛使用。納米材料不僅顛覆了人們提對材料學(xué)的傳統(tǒng)認(rèn)識，重新定義了材料的結(jié)構(gòu)，而且為解決材料領(lǐng)域的難點(diǎn)問題提供了新思路。傳統(tǒng)陶瓷材料由于質(zhì)地較脆，韌性、強(qiáng)度較差，因而使其應(yīng)用受到了很大限制。但隨著納米材料開始運(yùn)用在陶瓷中，極大地改善了傳統(tǒng)陶瓷的性能短板，使得陶瓷材料的應(yīng)用跨上了一個(gè)新臺階。那么究竟是什么原因使得人們開始追求納米陶瓷，它又與傳統(tǒng)陶瓷有什么不同之處。