氧化鋁大類可以分為冶金級(jí)和非冶金級(jí)兩種，冶金級(jí)主要應(yīng)用于鋁的冶煉，非冶金級(jí)用途廣泛，主要應(yīng)用于陶瓷、耐火材料、研磨拋光、玻璃、填料、催化劑、吸附劑、涂層材料等，不僅應(yīng)用于冶金、化工、建材、機(jī)械、電子、醫(yī)藥、環(huán)保等行業(yè)，而且在航空航天、信息技術(shù)、新能源等髙精尖領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。

當(dāng)今電子技術(shù)發(fā)展極其迅速，半導(dǎo)體照明也越來(lái)越受到關(guān)注，LED照明被認(rèn)為是繼白熾燈、日光燈、高壓鹵燈后第四代照明光源。與普通光源相比，LED照明具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：使用壽命長(zhǎng)，在散熱良好的情況下，使用壽命可達(dá)到10萬(wàn)小時(shí)；發(fā)光效率高，LED基于半導(dǎo)體材料構(gòu)成，釋放的能量主要集中在可見(jiàn)光區(qū)，光譜窄，其光效可以達(dá)到50~200 lm/W；綠色環(huán)保，不含汞鉛等有害物質(zhì)，廢棄產(chǎn)品回收不會(huì)污染環(huán)境。

對(duì)于材料來(lái)說(shuō)，各種宏觀性質(zhì)源出于本身的微觀結(jié)構(gòu)，晶體內(nèi)部原子的排列具有周期性，外部呈現(xiàn)出規(guī)則外形，比如鉆石。早年受限于檢測(cè)技術(shù)，只得通過(guò)晶體的2D形狀綜合建立3D圖像，如今應(yīng)用SEM和FESEM可直接觀察到晶體形狀，并借助于能譜儀和波譜儀表征其元素組成，對(duì)于材料制備及應(yīng)用技術(shù)的研究發(fā)展是一大推動(dòng)。

氧化鋁基板在微電子有著廣泛應(yīng)用。在不同的應(yīng)用場(chǎng)景，會(huì)選用不同的氧化鋁基板，下文一起來(lái)看看，不同類型的氧化鋁基板的特點(diǎn)。

氣相氧化鋁外觀為白色蓬松粉體，原生粒徑在10-30nm，聚集體尺寸為0.1~0.2μm，具有高比表面積，由于使用的原材料完全來(lái)自化學(xué)反應(yīng)，因此氣相氧化鋁產(chǎn)品純度極高（超過(guò)99.6％）。氣相氧化鋁制備工藝與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與普通超細(xì)氧化鋁具有明顯差異，因此“其志向”也有所不同，相比于成為一塊好陶瓷，氣相氧化鋁更適合作為一個(gè)具有點(diǎn)石成金能力的萬(wàn)能添加劑。

隨著科技水平的提高，航空發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)取得了巨大的進(jìn)步，極大地提高了飛機(jī)的性能。與此同時(shí)，對(duì)飛行器動(dòng)力水平的要求越來(lái)越高，其中提高推重比是改善發(fā)動(dòng)機(jī)性能最有效的方式，研究表明，每當(dāng)渦輪前進(jìn)口溫度提高100℃時(shí)，發(fā)動(dòng)機(jī)的推力就大約增加10%。推重比的提高是基于渦輪進(jìn)口燃?xì)鉁囟鹊奶岣撸布础盎鹆υ阶?，推力越?qiáng)”。但單純依靠提高材料的承溫能力和采用隔熱措施已無(wú)法滿足服役需求，因此，通過(guò)復(fù)雜氣冷內(nèi)腔結(jié)構(gòu)改善渦輪葉片散熱能力已成為先進(jìn)發(fā)動(dòng)機(jī)制造的關(guān)鍵，而陶瓷型芯是制造這種內(nèi)腔結(jié)構(gòu)的核心部件，內(nèi)腔形狀越復(fù)雜，冷卻效果越優(yōu)

氧化鋁產(chǎn)品類型眾多，五花八門，例如市場(chǎng)上除了常見(jiàn)一些氧化鋁粉體等產(chǎn)品外，還有軟水鋁石、勃姆石、湃鋁石、薄水鋁石、擬薄水鋁石等等，剛?cè)胄谢蛘吡私獠簧畹娜丝吹竭@些名稱可能就和以前的小編一樣懵逼，氧化鋁還有這么多種？

片狀氧化鋁是近年來(lái)出現(xiàn)的一種性能優(yōu)良的功能微粉材料，它屬于α-Al2O3，具有明顯的鱗狀結(jié)構(gòu)特征和較大的徑厚比。氧化鋁有多種不同的類型，常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣，本身的硬度大、熔點(diǎn)高、機(jī)械強(qiáng)度好、且耐腐蝕抗氧化。而片狀氧化鋁還因其獨(dú)特的片狀結(jié)構(gòu)和晶體形狀，從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。

智能手機(jī)時(shí)代到來(lái)后，大屏甚至全面屏成為主流，在這些大屏上往往都有一層蓋板玻璃，這是因?yàn)椴ＡР馁|(zhì)在透光性、硬度、化學(xué)性能等多方面都很優(yōu)越，對(duì)手機(jī)的電容屏能起到很好的保護(hù)作用。