從芯片到器件和系統(tǒng)的工藝過程都稱為電子封裝，芯片只有經(jīng)過封裝才能成為一個(gè)完整的器件，才能具有特點(diǎn)的功能。半導(dǎo)體封裝一般可分為4級(jí)：0級(jí)封裝，晶圓的電路設(shè)計(jì)與制造；1級(jí)封裝，芯片之間的相互連接；2級(jí)封裝，元器件封裝到電路板；3級(jí)封裝，電路板組合在主板并形成最終電子產(chǎn)品。電子產(chǎn)品制備過程，封裝占總成本30-60%。

功率電子器件的設(shè)計(jì)，最主要包括電參數(shù)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱耗散設(shè)計(jì)，迄今，真空電子器件的發(fā)展方向仍然是大功率、超高頻——頻率有至毫米波、亞毫米波，功率有達(dá)千瓦級(jí)、兆瓦級(jí)。分立器件和IC也一樣，半導(dǎo)體芯片數(shù)越來越多，電路集成度越來越高，其半導(dǎo)體元件絕緣基片的熱效應(yīng)顯得更為重要。

墨水是一種含有色素或染料的液體，通常被用于書寫或繪畫，它作為一種信息記載的工具，在我們的日常生活與工作中常起到至關(guān)重要的作用。

聚合物基導(dǎo)熱材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到廣泛應(yīng)用，通常由導(dǎo)熱填料和聚合物基質(zhì)組成。一些電子器件例如5G 通信和大規(guī)模集成電路等場(chǎng)合不僅要求散熱材料具備高導(dǎo)熱性能，還要求其具有良好的絕緣性能。

電動(dòng)車發(fā)展的勢(shì)頭很猛，2021年，電動(dòng)車的全年滲透率已經(jīng)超過12%，直接比去年翻了接近一倍，從這個(gè)趨勢(shì)來看，未來電動(dòng)車會(huì)發(fā)展得更快。就目前電動(dòng)車技術(shù)發(fā)展的狀態(tài)來看，更長(zhǎng)的續(xù)航里程及更快的充電速度這方面依然是不盡人意的。為了實(shí)現(xiàn)如上兩個(gè)重要目標(biāo)，意味著需要能量密度和功率密度更高的電池，而這些特性又會(huì)使電池釋放出更多的熱量，這些熱量輕則低各部件的性能和壽命，嚴(yán)重的可能會(huì)引起線路短路，造成車輛自燃。

導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），是常見散熱方式中的一種，普遍用于IC封裝和電子散熱。散熱是一個(gè)經(jīng)久不衰的話題，我們熟悉的手機(jī)、平板和電腦的正常運(yùn)行就離不開各類導(dǎo)熱材料的熱傳導(dǎo)作用，尤其是當(dāng)下隨著智能設(shè)備高性能化、輕薄化發(fā)展，對(duì)導(dǎo)熱材料要求不斷提高，導(dǎo)熱產(chǎn)品也在快速升級(jí)換代。

目前，國(guó)內(nèi)外大多數(shù)電力電子功率器件都采用硅基半導(dǎo)體材料，經(jīng)過幾十年的不斷改良和優(yōu)化，其性能已接近硅材料的理論極限。以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料功率器件在各項(xiàng)性能指標(biāo)上較現(xiàn)有硅基功率器件有飛躍性的提升，正在引領(lǐng)電力電子領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。

隨著通訊技術(shù)的迭代升級(jí)，半導(dǎo)體器件的迅速發(fā)展，芯片集成電路密度不斷增加，器件性能不斷提高，散熱問題成了迫切解決的問題和行業(yè)熱點(diǎn)，對(duì)散熱新材料也提出了更高性能的要求。于是，超高導(dǎo)熱材料的隨之爆發(fā)，引起學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)研究熱潮。

氧化鎂（MgO）是應(yīng)用十分廣泛的化工材料，具有優(yōu)良的化學(xué)惰性、耐熱性、絕緣性和導(dǎo)熱性，其中比較突出的是良好的抗高溫氧化性能，適中的堿性，由于存在氧空位和單電子而產(chǎn)生的親電子性等，這些性質(zhì)為氧化鎂的應(yīng)用提供了重要的基礎(chǔ)條件。