氮化硅(Si3N4)具有高強度、高韌性、耐熱沖擊性、耐磨損和耐腐蝕等性能，是一種應用廣泛的高性能結構材料，除此之外，Si3N4陶瓷還具有良好的抗氧化性、熱膨脹系數(shù)與SiC等半導體材料接近、電絕緣性好、介電常數(shù)低、無毒等性能，被認為是一種很有潛力的高速電路和大功率器件散熱和封裝材料。

都說LED（半導體發(fā)光二極管）是繼火、白熾燈、熒光燈后人類照明的第四次革命，其發(fā)光效率是白熾燈的10倍，同時壽命長達10000h，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點。得益于其各種優(yōu)秀品質，LED受到了許多領域的青睞，從應用產品市場細分上看，LED的應用主要有顯示屏、照明、背光等三大子市場。

采用添加導熱填料的方式來提高高分子聚合物基體的導熱性能，來解決新一代高功率、高度集成、體積更小的電子產品器件的散熱問題，已經(jīng)是主流的常用方案。氮化硼（BN）是目前導熱最高的絕緣導熱材料，受限于高性能粉體的制備生產以及應用技術還不夠成熟，且價格偏高，目前市場還處于初期階段，但國內外關于氮化硼作為導熱填料的研究一直是備受關注的熱點。

莫來石陶瓷是主相為莫來石（3Al2O3·2SiO2）的一類陶瓷的總稱?？珊唵畏譃槠胀獊硎珊透呒兡獊硎蓛纱箢?，普通莫來石瓷以鋁硅酸鹽系天然礦物作為主要原料，因原料純度低，雜質含量高，其組分除A12O3、SiO2

陶瓷表面金屬化是陶瓷基板在電子封裝領域獲得實際應用的重要環(huán)節(jié)，金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結合力，良好的結合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實施金屬化

為了進一步節(jié)能減排，近年來，具有高比強度和低密度的材料在工業(yè)上的需求日益突出。為此研究人員開發(fā)了各種先進材料，其中鎂/蛋殼復合材料尤其具有吸引力，目前已有科學家在《材料化學與物理》雜志上發(fā)表了關于雞蛋殼對低密度復合鎂材料的影響的研究結果。

手機作為大家的日常用品，使用體驗一定是購買時的首要考慮因素，比如說手機高功率運行時發(fā)熱是否嚴重就是一個很重要的點。

全球經(jīng)濟的快速發(fā)展導致對能源的需求快速增長，如今能量儲存已成為可再生能源技術體系的重要組成部分。其中，熱能儲存系統(tǒng)（Thermal energy storage system，TESS）是一種通過加熱或冷卻存儲介質來儲存熱能，以便在以后的時間里可以使用儲存的能量來為加熱和冷卻提供能源。熱能儲存技術在建筑物和工業(yè)過程中使用，可以提高整體效率和可靠性，并能得到更好的經(jīng)濟效益，減少投資和運行成本，減少環(huán)境污染，減少碳的排放。

高分子材料具有密度小、易加工、電絕緣性好等優(yōu)點，因此被廣泛用于如微電子集成與封裝等領域。不過高分子材料一般都是熱的不良導體，散熱能力往往會成為其瓶頸，為了增強高分子材料的綜合性能，加入導熱填料進行復合成為了主要的加工手段。