在IC產(chǎn)業(yè)中,集成電路制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位,以光刻機(jī)為代表的集成電路關(guān)鍵裝備是現(xiàn)代技術(shù)高度集成的產(chǎn)物,其設(shè)計(jì)和制造過程均能體現(xiàn)出包括材料科學(xué)與工程、機(jī)械加工等在內(nèi)的諸多相關(guān)科學(xué)領(lǐng)域的最高水平。集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有輕質(zhì)高強(qiáng)、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn),且致密均勻無缺陷,還要求零部件具有極高的尺寸精度和尺寸穩(wěn)定性,以保證設(shè)備實(shí)現(xiàn)超精密運(yùn)動(dòng)和控制,因此對(duì)材料性能以及制造水平要求非??量獭?/div>
2022-11-01